小米自研3奈米攻入先進製程 雷蒙多氣急敗壞”動不了華為 更傷不了小米？【#環球大戰線】20241022

〔財經頻道／綜合報導〕中國小米5月22日晚間在北京舉辦新品發表會，推出自研3奈米的SoC「玄戒O1」與自研4G通訊基頻晶片「玄戒T1」。

小米開發首款客製化晶片的起點始於七年前的澎湃 S1，搭載於 Mi 5c，不過市場遲遲等不到澎湃 S2，可能是開發晶片太艱鉅。 但小米自研晶片決心似乎從未動搖，最新傳言，小米不僅恢復客製化解決方案，且還完成首款 3 奈米 SoC 設計定案（Tape out）。

這款 3 奈米晶片的誕生將為小米旗艦手機帶來巨大性能提升，同時也將推動整個手機產業的技術進步，促使其他手機廠商加大研發投入，提升產品競爭力。 小米目前雖未公佈具體推出時間，但結合過往小米旗艦手機的發佈節奏以及行業動態，有消息猜測可能會在不久後的幾個月內推出。 這款晶片的採用對小米旗艦手機的價格和性能都有著重大影響。 從價格方面來看，正如小米中國區市場部副總經理、Redmi...

在全球科技界的注目下，大陸手機巨頭小米終於正式宣布已成功開發3奈米先進製程手機晶片，以展現其高階手機晶片的競爭實力，並挑戰華為在中國高階手機的優勢地位。 據《華爾街日報》報導，小米創辦人雷軍周一在大陸社群平台微博上披露這項投資計畫，他表示，計畫在未來10年投入約人民幣 500 億元 (折合約 69.4 億美元)...

一般要開啟 Android 手機的開發人員選項，通常需要先進入手機設定的「關於手機」，再依序點進軟體資訊，並且連按數次「版本號碼」即可啟動，但是小米手機所使用的 MIUI 介面則稍微有點不一樣，如果你是連續點擊「核心版本」，那麼出來的會是 cit 介面，而 ...

中國手機巨頭小米似乎並未放棄自研晶片的工作，不僅重新投入自研晶片的工作，還在近日成功完成了其首款3奈米系統級晶片（SoC）的下線（Tape-out）。

金融時報3日 報導，全球第3大智慧手機製造商小米耗時多年開發自有晶片，並交由台積電（TSMC）生產，於5月下旬推出了名為「玄戒O1」（XRING O1）的新晶片，將用於小米最新的智慧型手機中。 該晶片正是使用來自現已受限的美國電子設計自動化廠商的授權與軟體，採用先進的3奈米製程，並在台灣製造。 所謂電子設計自動化（Electronic Design Automation，EDA）是指利用電腦軟體完成大規模積體的設計、仿真、驗證等流程的設計方式，EDA軟體貫穿於積體電路設計、製造、封測等階段。 熟悉小米計畫