Intel 11th Gen. Tiger Lake Preview with Benchmarks

The UP3-Processor Line and UP4-Processor Line are offered in a 1-Chip Platform that includes the Intel® 500 Series Chipset Family On-Package Platform Controller Hub die on the same package as the processor die.

Tiger Lake UP3 第十一代智能英特尔® 酷睿™处理器采用基于我们第三代 10 纳米工艺技术的低功耗平台，平衡了性能和响应能力。

Tiger Lake UP3 第 11 代 Intel® Core™ 處理器，在搭載我們第三代 10nm 製程技術的低功耗平臺中，實現了效能與回應能力的平衡。

We find from our preliminary performance benchmarks that Tiger Lake may once again equalize or even exceed the performance gap that Intel had to endure during the AMD Ryzen 4000 launch.

Tiger Lake 是 英特爾 第11代 酷睿 移動處理器的代號，採用英特爾第三代 10奈米製程 製造，基於 Willow Cove微架構。 Tiger Lake將取代上一代的 Ice Lake 系列移動處理器 [1]。

上图中，左侧那个大尺寸的即为UP3封装设计的Tiger Lake移动酷睿，TDP范围控制在12~28W。 右侧那个小尺寸的则为UP4封装设计的Tiger Lake移动酷睿，TDP范围控制在7~15W。

Tiger Lake是属于Ice Lake微架构的扩展版本，但它与CoffeeLake/Comet Lake这种SkyLake微架构的Refresh产品不同，它并非是IceLake的架构设计完全不变，单纯加核心和加频率的产品，而是在处理器设计中有一定改变的产…