G2C聯盟五周年 搶攻AI浪潮打造台灣先進封裝自主化新格局

但現在，透過G2C聯盟提供的平台，民眾可以更直接地表達意見，參與討論，甚至參與政策的設計與執行。 這不僅提升了政府的施政效能，也增強了公民的參與感和主人翁意識。

半導體設備大廠志聖工業、均豪精密、均華精密組成的「G2C聯盟」，近年來瞄準CoWoS、FOPLP高階封裝技術，不僅市值4年來成長8倍，而且包括台積電、全球前10大封測廠都是他們的客戶。 G2C聯盟即將在9月4日至6日舉行的 SEMICON Taiwan 國際半導體展 展出。

G2C 聯盟成員一致表示，將持續聚焦 AI 產業鏈，深化研發與在地化供應鏈優勢，攜手推動台灣設備自主化，並以合作共榮的模式迎接未來十年的倍數 ...

G2C+聯盟2020年成立至今5周年，以「合力共創、同行致遠」精神，凝聚志聖、均豪、均華及夥伴公司，不僅合作研發，共享資源，也透過交叉持股，成為緊密的戰略合作夥伴。...

G2C聯盟透過共同展會、技術交流與跨持股合作，深化研發能量，目前聯盟總人數已逾1,700人，其中研發人力佔比高達三成以上，展現強勁的創新動能。

G2C聯盟通常透過數位平台進行運作，這些平台可以是政府網站、手機應用程式或社交媒體。 這些工具使公民能夠輕鬆獲取資訊、提交請求及反饋意見，從而促進雙向溝通。

2020年成立的G2C+聯盟已形成強大的整合平台，聯盟研發人力突破560人，涵蓋志聖、均豪與均華三大設備廠，合計產業資歷超過150年，體現深厚的客戶信賴基礎。