
這次WWDC總共有五大項的軟硬體產品發表,請看以下的介紹:一、配備Retina螢幕的MacBookPro.Retina螢幕的MacBookPro(MBP)機身厚度僅僅1.8公分,幾乎是和MacBookAir(MBA)那樣的纖薄。Retina螢幕的MBP側面有新版的MagSafe2充電埠、2個Thunderbolt連接埠、左右各1個...
WWDC 2012:發表五大軟硬體 iOS6、OS X、MBA 和 Retina 螢幕 MBP
這次WWDC總共有五大項的軟硬體產品發表,請看以下的介紹:一、配備Retina螢幕的MacBookPro.Retina螢幕的MacBookPro(MBP)機身厚度僅僅1.8公分,幾乎是和MacBookAir(MBA)那樣的纖薄。Retina螢幕的MBP側面有新版的MagSafe2充電埠、2個Thunderbolt連接埠、左右各1個...
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