UltraFusion 架構
Apple將此連接架構稱為UltraFusion：其採用矽中介板連接晶片，提供高達每秒2.5TB/秒的超低延遲及超高處理器間頻寬，是其它多晶片互連技術頻寬的4倍以上。,[注]UltraFusion是Apple的矽中介層技術(interposertechnologies)，基本上是一種封裝內互連，可橋接M1Ultra中...
但這樣的情況在M3系列中可能會有所改變。外國YouTube頻道「MaxTech」的VadimYuryev就指出，M3Max沒有配備UltraFusion架構，這也意味著M3Ultra不會 ...
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蘋果CPUGPU新處理器M1 Ultra 台積電代工
[注] UltraFusion 是Apple的矽中介層技術(interposer technologies)，基本上是一種封裝內互連，可橋接M1 Ultra 中使用的兩個裸片。市場上推測，蘋果可能使用 ...
蘋果UltraFusion 技術是什麼？創新封裝架構突破極限
UltraFusion 統一記憶體架構 蘋果的統一記憶體架構是其硅的一個標誌性特點，提供了極高的帶寬、低延遲和無與倫比的功耗效率 。 M2 Ultra 具有800GB/s 的系統記憶體帶寬，遠超過PC 中的任何設備。 並且可以配置為高達192GB 的統一記憶體，這使得在PC 上無法實現的工作流程成為可能。
蘋果芯片“拼裝”的秘方，在專利裡找到了
M1 Ultra芯片的UltraFusion架構使用硅中介層（Silicon Interposer）和微型凸塊（Micro-Bump），將芯片連接到超過10,000個信號。 該技術提供2.5TB/s的超高處理 ...
Apple 推出M2 Ultra
UltraFusion 的架構造就M2 Ultra 的系統單晶片形式，意即無需重寫程式碼即可利用M2 Ultra 的極致效能，這使得UltraFusion 與眾不同。 以Mac Pro 使用 ...
