Pattern Shaping - 半導體

IC 的製程就如同人類建造高樓一樣, 一層一層慢慢的搭建起來,首先在晶. 片上鍍上一層薄膜, 然後在黃光區曝出須要的圖形, 接著再到蝕刻區將圖案刻薄. 膜上, 如此即結束一層的 ...

電子製造業的零件尺寸較小、生産周期較短，使得設備及産品的異常診斷能力變得非常重要，其辨識能力的強弱甚至成爲了企業競爭力的一部分。

一種半導體裝置圖案化結構之製作方法，其包含有下列步驟。首先依序形成一目標層、一第一遮罩層及一第一圖案化遮罩層於一基板上。接著利用第一圖案化遮罩層作為蝕刻遮罩， ...

微影製程是將電路圖案，透過已刻好圖案的光罩及光阻，「轉印」到晶圓上的過程。舉例來說，在已有一層二氧化矽薄膜的晶圓上（見下圖），我們希望在特定位置蝕刻出一個 ...

圖案化已經促成許多世代的2D 微縮。 過去，圖案化依賴一系列相對簡單的光罩和光蝕刻步驟來印刷圖案，作為後續材料去除和沉積步驟的指引。

Pattern shaping uses ribbon beam energy and materials removal technologies to uniquely extract an adjustable, angled reactive ribbon beam from an inductively ...

半導體製造製程中的塗佈，在以積體電路的基礎晶圓的表面處理、光阻劑塗佈、鍍膜等為目的的製程中，處處承擔著重要作用。KEYENCE「製程中的『塗佈』」，廣泛介紹透過多樣化 ...

Coronus 系統專注於晶圓邊緣，以提高產品良率。半導體製程會導致殘留物和微粗糙沿著晶圓邊緣積聚，它們可能會剝落、漂移到其他區域並產生導致元件失效的缺陷。

圖案化(Patterning)涉及一整套製程步驟─ 包括微影、沉積、與蝕刻─ 用來形成非常微小、複雜的晶片特徵結構。每一個新世代，元件尺寸都會持續微縮。

小弟不才，來這野人獻曝了loading effect分兩種，跟斯斯不一樣，分別是marco loading 與micro loading。 Marco loading effect發生在晶圓曝露面積不同時， ...