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投信鎖定的是華邦電 (2344)及威剛 (3260)，一個是顆粒廠，另一個是模組廠。 AI伺服器需要處理大量高速運算，對PCB的材料、層數和設計要求極高，另外，電動車和自駕車的普及，也使得車用PCB的需求大幅成長。 投信鎖定的是欣興電 (3037)、南電 (8046)及精誠科 (6191)。 隨著半導體製程進入3奈米、2奈米，晶片設計愈發複雜，生產過程中的良率控制成為關鍵。 這使得IC測試設備和測試介面 (如探針卡)的需求大幅增加，另外HBM和CoWoS等先進封裝技術的應用，使得測試環節更為複雜。 為了確