聯發科晶片熱銷 蔡明介看好AI手機滲透率向上 邁Computing2.0 聯發科誓當AI半導體重要企業｜非凡財經新聞｜20231123

天璣9400e採用高能效的台積電第三代4奈米製程，全大核CPU架構包含4個Cortex-X4超大核，主頻高達3.4GHz，以及4個主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核，強勁的全大核架構可輕鬆滿足使用者對多任務、複雜任務等應用情境的效能需求，並同時兼顧要有出色的能效表現。

無線通訊事業部總經理李彥輯表示，天璣8400擁有與天璣旗艦晶片一脈相承的全大核架構設計，其功耗性能兼具的特點，重新詮釋高階智慧手機體驗。

聯發科無線通訊事業部總經理李彥輯表示，天璣 8400 擁有與天璣旗艦晶片一脈相承的全大核架構設計，其功耗性能兼具的特點，重新詮釋高階智慧手機體驗。 此外，天璣 8400 的生成式 AI 和 Agentic AI 能力，也將加速 AI 應用普及化並惠及大眾。 天璣 8400 的全大核 CPU 含 8 個頻率最高可達 3.25GHz 的 Arm® Cortex-A725 處理器，CPU 多核性能較上一代晶片提升 41%。 藉由精準的能效調控技術，CPU 多核功耗較上一代下降 44%，讓使用者能享有更長

聯發科技力求技術創新，為智慧型手機、平板電腦、智慧電視與機上盒、穿戴式裝置與車用電子等產品，提供具備高效能、低功耗的行動運算技術與先進的多媒體功能。

聯發科技23日正式發表全新天璣8400 5G行動晶片，率先引入全大核Agentic AI架構設計至高階智慧型手機市場，並藉由生成式AI性能及創新的天璣Agentic AI引擎，為消費者帶來突破性的智慧體驗。

聯發科技正式發表全新天璣 8400 5G 全大核行動晶片，承襲天璣旗艦晶片的多項創新技術，首次將全大核架構設計導入高階智慧手機市場。

聯發科發表新一代旗艦 5G Agentic AI 晶片「天璣 9400e」，延續 天璣 9400 / 9400+ 的全大核架構，並支援新一代天璣 AI 開發套件（NeuroPilot SDK），協助開發者高效部署生成式 AI 應用。 首批搭載天璣 9400e 的手機預計 5 月下旬推出，包括 realme GT 7 、OnePlus Ace 5 競速版等即將發表新機都確定會採用。