拆解 Mate 80 系列確認：華為麒麟 9030 採用中芯 N+3 製程

繼在中國首發後，華為已正式向全球市場推出其最新的旗艦摺疊智慧型手機 Mate X7。該公司於 2025 年 12 月 11 日在杜拜的一場產品發表會上宣佈了此訊息，同時也確認了其他幾款裝置的國際上市計畫。Mate X7 代表了華為當前摺疊技術的巔峰，在顯示器耐用性、處理效能和相機功能上均有顯著升級，旨在 ...

根據 Wccftech 報導，中國華為最新一代行動裝置系統單晶片（SoC）麒麟 9030，近日經半導體研究機構 TechInsights 拆解確認，採用中芯國際 N+3 製程，相較前一代 N+2 製程再向前推進一步。

加拿大研究機構 TechInsights 表示，華為最新旗艦手機 Mate 80 系列搭載的麒麟 9030 晶片，由中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）採用改良版 7 奈米技術製造，但該技術仍落後台積電與三星。

華為大摺HUAWEI Mate X7今代搭載麒麟9030 Pro晶片，內屏加大至8吋，另有6.49吋外屏。後置升級三攝鏡頭、雙800萬像素前置鏡頭以及華為鴻蒙OS 6.0作業系統。

華為Mate 70系列 是 華為 公司於2024年11月26日舉辦的Mate品牌盛典上發布的5G 平板手機 系列，包括 HUAWEI Mate 70 、 HUAWEI Mate 70 Pro 、 HUAWEI Mate 70 Pro+ 和 HUAWEI Mate 70 RS非凡大師。 首次發布金絲銀錦、飛天青、羽衣白、墨韻黑四種新配色。