蘋果芯片“拼裝”的秘方，在專利裡找到了

UltraFusion is an interconnect technology marketed by Apple for their M1 Ultra system on a chip (SoC). On March 8, 2022, Apple senior VP of hardware ...

UltraFusion是苹果定制的芯片封装架构。在UltraFusion技术中，通过使用裸片缝合（Die Stitching）技术，可将4个掩模版拼接来扩大中介层的面积。UltraFusion充分结合了封装 ...

[注] UltraFusion 是Apple的矽中介層技術(interposer technologies)，基本上是一種封裝內互連，可橋接M1 Ultra 中使用的兩個裸片。市場上推測，蘋果可能使用 ...

蘋果的UltraFusion 是一種先進的封裝技術，用於將兩個M 晶片連接在一起，形成一個系統級晶片（SoC）。這種技術使用一個矽晶片插座，將兩個晶片之間的訊號連接 ...

從M1 Ultra發布的UltraFusion圖示，以及蘋果及其代工廠（台積電）的公開專利和論文來看，UltraFusion應是基於台積電第五代CoWoS Chiplet技術的互連架構。 △ ...

M1 UltraFusion，苹果有史以来最强大的芯片. 从表面上看，M1 Ultra 是两个M1 Max通过UltraFusion 的芯片对芯片连接器连接在一起。连接器本身就非常厉害：2.5TB/s 的芯片 ...

M1 Ultra 使用Apple 的創新封裝架構UltraFusion 連結兩顆M1 Max 晶片的裸晶，建構出系統單晶片(SoC)，帶來前所未有的性能表現，使得M1 Ultra 為全新Mac ...

只不過，蘋果做了一些微小的工作，Ultra Fusion架構猶如統一RAM一樣，擺脫了數據經由主板連接的讀寫性能和能效損耗。 M1 Ultra.jpg. 圖／ Apple. M1 Ultra內 ...

陈巍谈芯：Apple M1 Ultra的UltraFusion架构深入解读（收录于先进封装Chiplet与片上超算）. 1 年前· 来自专栏先进封装Chiplet与片上超算. 陈巍博士.