UltraFusionisaninterconnecttechnologymarketedbyApplefortheirM1Ultrasystemonachip(SoC).OnMarch8,2022,AppleseniorVPofhardware ...,UltraFusion是苹果定制的芯片封装架构。在UltraFusion技术中，通过使用裸片缝合（DieStitching）技术，可将4个掩模版拼接来扩...。參考影片的文章的如下：
UltraFusionisaninterconnecttechnologymarketedbyApplefortheirM1Ultrasystemonachip(SoC).OnMarch8,2022,AppleseniorVPofhardware ...,UltraFusion是苹果定制的芯片封装架构。在UltraFusion技术中，通过使用裸片缝合（DieStitching）技术，可将4个掩模版拼接来扩大中介层的面积。UltraFusion充分结合了封装 ...,[注]UltraFusion是Apple的矽中介層技術(interposertechnologies)，基本上是一種封裝內互連，可橋接M1Ultra中使用...
Apple 蘋果公司於2022 年台灣時間凌晨2 點舉行春季蘋果線上發表會，會中最大亮點為推出搭載A15 晶片的iPhoneSE 以及效能超極強悍搭載M1Max和全新M1Ultra晶片的桌機 MacStudio 及 StudioDisplay 螢幕。此外 iPhon...