TW202201631A - 半導體封裝、裝置及方法

的氧化物製程被廣泛地使用在半導體工. 業上，特別是在STI 和PMD 的應用上 ... • USG 和FSG 作為IMD 應用. USG 和FSG 作為IMD 應用. • PMD 作為PMD 應用. 65. Page ...

CMP USG, W. CMP USG, W. CMP USG. W. CMP USG. CMOS IC. 16. 導電薄膜. • Poly-Si-gate electrode. • 金屬矽化物–gate electrode. • 鋁合金-conducting lines. • 鈦金屬 ...

半導體. SiCl2H2 (DCS). Si (epi). SiCl3H (TCS). SiCl4 (Siltet). LPCVD. SiH4 ... CVD USG. 溝槽填充. CMP USG. USG退火. Si. Si. Si. Si. Si. 剝除氮化矽. 與氧化矽. USG.

先以CVD方式沉積USG(未參雜的氧化層)進行微影蝕刻，去光阻後，再沉積Cu並進行CMP平坦化。 why Cu？降低阻值與時間延遲(RC time delay)以及不易有電子遷移效應 ...

Oxide 與下層的USG & SRO 都蝕刻掉，剩下一些些的SRO 與下層的PE OX ＆. SION，便利用最慢蝕刻率的SE 將其蝕刻乾淨，此時便能露出下層的矽，當. 我們鍍上鈷時，便能產生 ...

本發明係有關於半導體裝置及積體電路之製作方法，且特別是有關於一種具有無氮抗反射層及金屬硬罩幕層的半導體裝置及積體電路之製作方法。 積體電路通常可包括形成於基板上之 ...

基板350可為半導體基板（例如塊狀半導體、絕緣體上半導體（semiconductor-on ... USG）等。在一些實施例中，IMD 70可包含氧化物（例如，氧化矽等）、氮化物（例如 ...

由於半導體裝置密度的增加，積體電路(integrated circuit, IC)普遍包含了更多層次 ... 氟矽玻璃(Fluorosilicate glass, FSG)2和未摻雜矽玻璃(undoped silicon glass, USG)。

... usg這兩個名詞usg(undoped silicate glass)用來作為相鄰電晶體的電性隔絕感覺usg填充只是sti的一個步驟但是看了CMOS剖面圖卻同時有出現usg跟sti.