化金黑墊

小弟公司的有一批6個月內化金板未拆封,產生黑墊,經過切片數據看起來都很正常奇怪的是黑墊產生的區域都其中在某一QFP IC 的銅箔,而且並非整片黑掉就像 ...

然而，似乎很少有人真正理解“黑鎳”或“黑墊”的含義，囙此本文試圖從工作熊的理解角度來討論ENIG的“黑鎳“或“黑墊片”。 ... 墊浸入酸性金水中。 化學置換 ...

黑墊產生. 易氧化保存不易; 鍍金太厚會導致焊點脆化也就是金脆(Gold Embrittlement)的問題，影響強度; 電流分布不均會造成電鍍表面的不均勻等. 保存時間短; 無法打金線; 迴 ...

化金和浸金一半用於相對要求較高的板子，平整度要好，化金比浸金要好些，化金一般不會出現組裝後的黑墊現象。 鍍金因為鍍層純度較高，焊點强度較上述二者高。 Last：八種PCB表面 ...

化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善（上篇）. TPCA技術顧問白蓉生 本文原載於TPCA會刊第十五期. 一、化鎳浸金流行的原因. 各種精密元件組裝的多層板類，為了焊墊的平坦、焊錫性 ...

4.化金板. 此類基板最大的問題點便是」黑墊」(BlackPad)的問題，因此在無鉛製程上有許多的大廠是不同意使用的，但國內廠商大多使用此製程。 5.化錫板. 此類基板易污染 ...

Hi Wuhao. 1. 化金黑墊產生自ENIG過程中,酸洗的物質殘留(不同廠商的藥水作用不同)所以過爐後會看見金鎳層被焊錫剝離後,銅層被酸性物質強氧化產生的黑色狀態(也混雜著鎳).

當板面之小銅墊已有導線連通到大銅面（比例達16:1）時，則在後續鍍金的過程中，會在小墊上發生異常溶鎳與沈金的劇烈反應（尤其所連者為鍍不上鎳裸的銅面時），極有可能發生黑墊，此 ...

... 黑墊(Black pad)所造成，因為從外觀看起來，在零件掉落處的焊墊呈現出黑墊的顏色，而且大部份的焊墊也都隨著零件整個掉落而連接在零件腳上，推想可能掉落處在 ...